世博shibo登录入口金溢科技12月24日融券偿还0股-世博官方网站(官方)手机APP下载IOS/安卓/网页通用版入口

发布日期:2025-01-10 03:19    点击次数:112

世博shibo登录入口金溢科技12月24日融券偿还0股-世博官方网站(官方)手机APP下载IOS/安卓/网页通用版入口

同花顺(300033)数据中心泄露,金溢科技(002869)12月24日获融资买入664.86万元,占当日买入金额的11.38%,现时融资余额2.02亿元,占畅达市值的4.53%,低于历史40%分位水平。

融资走势表

日历融资变动融资余额12月24日-139.60万2.02亿12月23日538.19万2.03亿12月20日-734.00万1.98亿12月19日65.88万2.05亿12月18日-1254.85万2.05亿

融券方面,金溢科技12月24日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价策画,卖出金额0.00元;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日历融券变动融券余额12月24日0.000.0012月23日0.000.0012月20日0.000.0012月19日0.000.0012月18日0.000.00

综上,金溢科技现时两融余额2.02亿元,较昨日下滑0.69%,余额低于历史40%分位水平。

两融余额的走势表

日历两融余额余额变动12月24日2.02亿-139.60万12月23日2.03亿538.19万12月20日1.98亿-734.00万12月19日2.05亿65.88万12月18日2.05亿-1254.85万

评释1:融资余额若弥远加多时默示投资者心态偏向买方,市集东谈主气郁勃属强势市集,反之则属毛病市集。

评释2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额世博shibo登录入口。