每经记者 刘曦 每经裁剪 孙磊世博官方网站(官方)手机APP下载
“智能化”下半场激战正酣,车企也开动纷繁下场“造芯”。
11月6日,小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏在“小鹏AI科技日”上展示了公司自研的“图灵AI芯片”。这款芯片领有40核处理器,专为AI大模子定制,具备在AI汽车、AI机器东谈主、翱游汽车等多个范围的哄骗后劲。昨年9月,蔚来汽车也公布了其自研的智驾芯片“神玑NX9031”,并在本年的7月份晓示流片获胜。盼望汽车也在鼓动自研芯片面貌,并目的在年内完毕流片。
除了这些新兴的造车势力,传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业,他们的家具线袒护了车身限度芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个范围。
尽管芯片行业需要弥远且高额的干涉,但国内车企却纷繁遴荐了自研芯片的谈路。朔方工业大学汽车产业翻新斟酌中心主任、讲授纪雪洪在接纳《逐日经济新闻》记者采访时强调了智能化在汽车行业竞争中的中枢肠位,并以为最初企业必须在智能化范围领有广泛的时间实力。他以为,芯片是决定车企中枢竞争力的要道身分。
“像英伟达这么的公司,其芯片利润毛利率高达90%,这意味着车企在采购时需要承担较高的成本。如果车企大概自主研发芯片,就能在一定程度上限度成本。”纪雪洪说。
自研与投资,新势力与传统车企的两条路
字据华经产研的叙述,汽车芯片主要指用于汽车电子限度及车载系统的半导体家具,涵盖主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。当今,业内研发的智能驾驶芯片,经常指的是一个高度集成的系统级芯片SoC,由多种芯片模块构成,包括推理模子加快单位(NPU)、中央处理单位(CPU)等。
算作整车企业中自研芯片的先驱,特斯拉在2019年推出了基于2颗FSD芯片的Hardware 3.0,FSD芯片由特斯拉自研,选定14nm制程,单颗算力72 TOPS。据特斯拉公布的数据,与选定英伟达芯片的Hardware 2.5比拟,Hardware 3.0的图像处理速率擢升约21倍,单体成本镌汰20%,功耗仅为蓝本的1.26倍。当今,FSD芯片已在特斯拉全系车型上大范围搭载,累计出货量跳跃800万颗。
自2022年以来,智能驾驶时间履历了显耀发展,颠倒是BEV(Bird‘s Eye View)+Transformer+OCC(Occupancy Network)的时间阶梯受到了行业的庸碌存眷。跟着无图化、端到端等时间的迭代更新,车辆的智能驾驶才调也得到了马上擢升。与此同期,车企对算力的需求也随之加多。在这一布景下,特斯拉自研芯片偏执FSD才调的最初地位,促使越来越多的车企加入到自研芯片的行列中。当今,包括蔚来、小鹏、盼望在内的造车新势力,皆在按照特斯拉的想路,积极鼓动自研芯片的蛊卦。
相较于新势力车企倾向于自研芯片,传统车企更偏好通过合股或策略投资的花式参与芯片产业。以祥瑞汽车为例,2016年,祥瑞控股集团董事长李书福与时任祥瑞汽车斟酌院副院长沈子瑜共同创立了亿咖通科技,该公司专注于智能网联汽车时间。2018年,亿咖通科技与安谋科技勾通成立了芯擎科技,专注于智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片的研发。当今,芯擎科技推出的国产7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”已搭载在领克08车型上,负责量产上市。
与此同期,东风、上汽、一汽等传统车企通过策略投资入局芯片产业。上汽集团通过勾通多方建立产业基金、投资芯片企业、与行业巨头成立合股公司等花式,加大在汽车芯片范围的布局。频年来,上汽集团投资了川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。
比亚迪则选定了“两手捏”的策略,一方面投资芯片半导体企业如地平线,另一方面在智能驾驶时间研发上加大自研力度。比亚迪董事长兼总裁王传福在2023年度股东大会上暗示,异日比亚迪目的在智能驾驶范围干涉1000亿元,聚焦包括生成式AI、大模子等在内的智能驾驶时间研发。
关于车企在芯片范围加码神色的互异化,纪雪洪以为,主若是出于风险隐讳的磋商。他评释注解说,由于芯片研发周期较长,短期内难以匹敌第三方供应商的才调,因此采购第三方芯片成为首选。同期,车企不成因芯片蛊卦而延误车型的研发和上市程度。
研发干涉与降本的博弈
辰韬本钱融合髻布的《自动驾驶软硬一体演进趋势斟酌叙述》(以下简称辰韬本钱研报)袒露,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC芯片为例,其研发成本高于1亿好意思元,其中包含东谈主力成本、流片用度、封测用度、IP授权用度等。然则,即使造芯成本如斯之高,车企依然要入局,其中一个遑急原因是成本。
盖世汽车斟酌院的数据袒露,2023年中国市集智驾域控芯片装机量排行中,排行第一位的是特斯拉的FSD芯片,出货量约120.8万颗,占比为37%;排行第二位的是英伟达的Orin-X芯片,出货量为109.5万颗,占比为33.5%。因为特斯拉FSD芯片是专供特斯拉使用,因此大量国内车企皆以英伟达芯片为主。
以蔚来汽车为例,其总共家具均标配4颗英伟达Orin-X芯片。以蔚来2023年16万辆车的销量来看,昨年蔚来仅采购的Orin-X芯片数目就在64万颗。蔚来首创东谈主、董事长、CEO李斌曾暗示,公司在2023年共干涉了3亿好意思元用于购买英伟达的自动驾驶芯片。按照这一支拨和采购数目不错估算,单颗Orin-X芯片价钱约在3000至6000元东谈主民币之间(约500好意思元)。
字据李斌在2024年7月蔚来翻新科技日上的先容,神玑NX9031单芯片的性能可匹敌四颗行业旗舰芯片。若替代4颗Orin X芯片,即便每辆车使用2片,也能显耀勤俭成本,且跟着产量的加多,成本上风将愈加显耀。
然则,车企自研芯片是否简直大概镌汰成本,业界对此存在不同观念。
零跑董事长、CEO朱江明曾暗示,与出货量千万乃至亿级的电子破钞品比拟,汽车的销量太少,难以造成范围效应,而芯片研发干涉太大,好处芯片并不合算。
李斌则暗示,研发这条旅途诚然奏效慢,但确定是毛利擢升最遑急的地方之一。但他同期也承认,仅在2023年,蔚来在研发上的干涉就跳跃134亿元,每个季度要连接干涉30亿元傍边的研发用度,其中60%~70%用在基础研发方面。
除了降本外,自研芯片能达到更高的性能、更低的功耗、更低的蔓延和愈加精深的结合。以特斯拉FSD为例,其自研搭载2颗FSD芯片的Hardware 3.0(HW3.0)智驾算力为144TOPS,英伟达的Orin X芯片单颗算力为250 TOPS,在刻下大量车企单辆车普遍搭载2颗英伟达Orin X芯片的情况下,特斯拉基于这一硬件的FSD系统已能完毕高速和城市NOA功能。
此外,辰韬本钱的研报也暗示,车企在低阶自动驾驶范围倾向于选定供应商的集成处分有缱绻,而在高阶自动驾驶范围则更倾向于自主研发。对此,中国汽车工业协会副文书长李邵华称,车企自研芯片主若是为了骄横本身发展需求,构建有益的软硬件系统,以增强智能网联汽车家具的竞争力和生态。
短期难奏效,需弥远干涉
尽管自研芯片带来了诸多潜在上风,也有业内东谈主士对此持严慎魄力。有不雅点以为,诚然特斯拉等少数车企依然获胜自研芯片并赢得了显耀后果,但并不虞味着其他车企也能粗鲁复制其获胜旅途。
极越CEO夏一平对记者暗示,马斯克投资40亿好意思元购买10万张H100芯片构建新算力中心,这还不包括40亿好意思元的工程诞生用度。“他目的来岁将算力中心推广至20万张芯片,其中包括好多H200芯片。纯视觉等时间再往背面走,各家之间竞争的即是算力了。”他强调。
此外,车企自研芯片诚然看似大概勤俭成本,但芯片行业需要高干涉和长周期,触及文明的研发和流片用度,以及东谈主才干涉。辰韬本钱实行总司理刘煜冬就公开暗示,从经济性角度来看,车企自研芯片的出货量若低于100万片,可能难以完毕干涉产出比的均衡。
纪雪洪则对记者坦言,当今车企的东谈主才主要网络在汽车制造和研发范围,颠倒是电板、电机,以及智能驾驶系统的筹办上。然则世博官方网站(官方)手机APP下载,芯片制造属于电子行业,这对车企来说是一个全新的范围,需要从头招募专科东谈主才和打造团队。“在这个跨界的经过中,车企需要履历一个摸索阶段,包括东谈主才的招募、团队的构建,以及与车企里面的组织整合和文化会通等多个方面的磨合。”纪雪洪暗示。
